技术服务 Technical Services

公司拥有一支集研发、生产、销售及技术咨询服务于一体的高素质团队，荟萃了一批高学历、高素质、专业化、年轻化的科研人员，以吸纳欧美先进技术和自主研发相结合的方式，广泛加强与国内外名校的技术交流与合作，强化新产品的开发，使我们的产品技术始终处于行业领先水平。

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  1.首先是PCB基材本身组成和材质（如陶瓷，玻璃基，铝基板等） ，采用不同树脂系统和材质的基板，如环氧树脂，聚四氟乙烯树脂，聚酯树脂，聚亚酰胺树脂，复合基CEM等，树脂系统的
• PCB表面OSP工艺中决定膜厚的因素有哪些?
  OSP是Organic Solderability Preservatives的缩写，中译为有机保焊膜，又称护铜剂或抗氧化剂。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法覆盖一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐
• 造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法
  孔无铜的因素： 1.除胶渣不足或过度（造成树脂变化引起水洗不良）。 2.钻孔中的粉尘孔化后脱落。 3.钻孔后孔壁裂缝或内层间分裂。 4.除胶渣后中和处理不冲充分造成孔内残留碱式锡