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中国PCB药水行业政策分析

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中国自出台十二五计划规划以来,积极进行大陆各产业去芜存菁,体质调整及升级,其中当然...

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公司拥有一支集研发、生产、销售及技术咨询服务于一体的高素质团队,荟萃了一批高学历、高素质、专业化、年轻化的科研人员,以吸纳欧美先进技术和自主研发相结合的方式,广泛加强与国内外名校的技术交流与合作,强化新产品的开发,使我们的产品技术始终处于行业领先水平。

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    1.首先是PCB基材本身组成和材质(如陶瓷,玻璃基,铝基板等) ,采用不同树脂系统和材质的基板,如环氧树脂,聚四氟乙烯树脂,聚酯树脂,聚亚酰胺树脂,复合基CEM等,树脂系统的
  • PCB表面OSP工艺中决定膜厚的因素有哪些?
    OSP是Organic Solderability Preservatives的缩写,中译为有机保焊膜,又称护铜剂或抗氧化剂。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法覆盖一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐
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